2489
Xiaomi привезла на IFA 2026 новий 18 Fold і цього разу відійшла від пропорцій, до яких звикли власники більшості книжкоподібних складаних смартфонів. Корпус моделі зробили помітно коротшим і ширшим, тому зовнішній екран більше нагадує звичайний компактний смартфон.
Зовнішній дисплей має діагональ 5,38 дюйма, а внутрішній після розкриття — 7,58 дюйма. Завдяки таким пропорціям пристрій виглядає приземкуватішим за більшість конкурентів із високими вузькими зовнішніми панелями.
Однією з головних технічних особливостей став процесор Xring 03 власної розробки Xiaomi. Компанія продовжує розширювати використання власних чипів і виводить нову платформу на один із найдорожчих смартфонів у лінійці.
Показана на IFA модель мала червоний корпус, однак напередодні китайського запуску Xiaomi також продемонструвала інші кольори. Дизайн камерного блока витягнутий горизонтально й займає значну частину задньої панелі.
У конструкції використовується нове покоління шарніра Dragon Bone Hinge. Для внутрішнього дисплея заявлене надтонке скло UTG, а зовнішні поверхні захищає фірмове Dragon Crystal Glass.
За попередніми характеристиками, акумулятор має ємність 6000 мАг. Підтримується дротове заряджання потужністю 67 Вт та бездротове на 50 Вт.
Основна камера складається з трьох модулів Leica. Серед них заявлений 200-Мп основний сенсор, 50-Мп перископний телеоб’єктив із 3,5-кратним оптичним наближенням та 50-Мп надширококутна камера.
Xiaomi планує офіційно запустити 18 Fold у Китаї 7 вересня. На момент демонстрації на IFA компанія не підтвердила деталі міжнародних продажів.
Модель привертає увагу не лише характеристиками, а й самим форматом. На тлі однакових за пропорціями складних смартфонів Xiaomi намагається зробити зовнішній екран зручнішим для звичайного використання без постійного розкриття пристрою.
https://www.theverge.com/tech/989118/heres-xiaomis-wide-18-fold
