722
Дослідники Університету штату Північна Кароліна створили багатошаровий композит, який поєднує дуже низьку теплопровідність із високою жорсткістю. За кімнатної температури його теплопровідність становила близько 0,04 Вт/(м·К) — приблизно на рівні скловолоконної теплоізоляції.
Матеріал складається з чергування органічних і неорганічних шарів. Науковці змінили структуру органічної частини, замінивши гнучкі вуглецеві ланцюги жорсткішими бензольними кільцями.
Жорсткість вдалося підняти без втрати теплоізоляції
У результаті композит досяг жорсткості приблизно 7,7 гігапаскаля. За словами авторів, це у 700–10 000 разів вище за показники силікону.
Водночас матеріал приблизно вп’ятеро краще ізолює тепло, ніж силікон. Дослідники окремо наголошують, що йдеться саме про жорсткість, а не про універсальну механічну міцність за будь-яких навантажень.
Де його можна буде використовувати
Композит потенційно можна виготовляти у вигляді тонкої піни або захисного покриття. Серед можливих сфер застосування називають електроніку, енергетичні системи, теплоізоляційні бар’єри та космічну техніку.
Поки що йдеться про лабораторну розробку. Якщо технологію вдасться масштабувати, вона може допомогти створювати тонші й довговічніші теплоізоляційні системи без звичного компромісу між жорсткістю та здатністю утримувати тепло.
