Главная Лента Новостей Популярные новости Контакты Реклама Rss Лента

Рассекречены характеристики чипсетов Snapdragon 845 и HiSilicon Kirin 970

20 мая 2017 г.   18:12    категория: Технологии

613

Партнеры Qualcomm только начинают выпускать смартфоны на основе флагманского чипсетаSnapdragon 830. А известный чипмейкер уже активно занимается разработкой его преемника. И недавно китайские информаторы опубликовали очень интересную таблицу, сравнивающую характеристики пока не анонсированных чипсетов Qualcomm Snapdragon 845 и HiSilicon Kirin 970 от Huawei.

Из опубликованной таблицы видно, что Snapdragon 845, как и предшественник, будет использовать 10-нм техпроцесс. При этом он получит по четыре ядра Cortex-A75 и Cortex-A53, что очень странно, учитывая приверженность Qualcomm к кастомным ядрам Kryo.

Это интересно:  Китайская Doogee выпустит изогнутый смартфон

В чипсете используются графический ускоритель нового поколения Adreno 630 и LTE-модем X20. Он поддерживает 802.11ad, удваивающую скорость соединения по сравнению со стандартом 802.11ac. А его процессор обработки изображений может работать с камерами с разрешением до 25 Мп. Новой SoC приписываются поддержка UFS 2.1 памяти и оперативной памяти LPDDR4X.

Что касается HiSilicon Kirin 970, то этот чипсет может совершить качественный скачок от 16-нм техпроцесса у Kirin 960 к 10-нм технологиям. И именно это должно стать главным достоинством платформы, а конфигурация ее ядер, похоже, останется неизменной.

Это интересно:  Экран Galaxy S9 порадует всех пользователей

Выход Snapdragon 845 предсказуемо намечен на первый квартал следующего года. А новый HiSilicon Kirin 970 может дебютировать уже в третьем или четвертом квартале 2017 года.

Источник: Tom’s Hardware



Загрузка...







Загрузка...

...

Технологии

...





Наука


...